京鼎走出谷底全年拼賺2個股本 AI 商機帶動明年會更好
半導體設備大廠京鼎(3413)受惠於人工智慧(AI)、高效運算(HPC)等商機,特別是 AI 應用爆發帶動記憶體大廠增加 HBM 產出,晶圓代工廠先進製程及先進封裝產能持續擴增。京鼎在今年第3季擺脫營運谷底,第4季後業績將進入逐季回升軌道,全年挑戰賺進2個股本,明年獲利將重回去年水準。
AI、HPC 儼然成為驅動未來半導體的產業成長主要動能,其中三星、美光及SK海力士等記憶體大廠都開始全力擴增高頻寬記憶體(HBM)產能,加上 NAND Flash 市場價格至少有望持續升溫到明年上半年,讓記憶體大廠有機會在明年擴大投入資本支出增加相關產能。
另外,AI 運算所需的 HPC 或是 CPU、GPU 等運算晶片,開始大量採用5奈米以下先進製程,又有先進封裝需求,讓晶圓代工廠明年產能大幅增加,對於設備需求只增不減。
法人指出,京鼎早已透過客戶端切入到全球記憶體及晶圓代工大廠的先進製程、先進封裝供應鏈,隨著半導體產業在今年第3季開始擺脫營運谷底,京鼎也同步受惠,第4季營運回溫後,今年將有機會賺進2個股本,且明年獲利將重回2022年的高水準表現。
京鼎公告今年第前三季合併營收達96.71億元、年減9.3%,毛利率25.7%、年減約3.3個百分點,稅後淨利14.86億元,相較去年同期減少21.9%,每股淨利15.29元。
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