AI 軍備賽三年內最肥!雙鴻搶推液冷機櫃解決方案7成自製
AI讓伺服器產業鏈出現整合潮,動作最激烈集中散熱領域,雙鴻(3324)15日指出,將針對液冷解決方案6大關鍵零件做整合,目前5成自製率,2024年底前會自製分歧管(Manifold)、風扇牆、泵浦都將自製,建準則預告會跨入液冷方案,開發泵浦、CDU(散熱分配單元)跟液冷板。
AI運算戰火熱 散熱系統也要升級
NVIDIA 預告2024年推出B100晶片,讓AI運算戰火再添熱度,由於能耗將衝上1000W,散熱系統要求也直接從氣冷(H100今年主要散熱方案)跳升為液冷,而雙鴻也預告,多家雲端業者自行開發 AI ASIC,2024年能耗上看700~800W,也因此已與雙鴻為首的散熱業者合作,為2025年AI機櫃做研發。
「機櫃跟散熱結合有優勢」雙鴻董事長林育申表示,AI液冷機櫃有6大關鍵零件,包括 CUD、液冷板模組、機櫃、風扇牆、快接頭因分歧管等,一套機櫃出貨價4~5萬美元,其中 CDU 約1~2萬美元單價最高,目前雙鴻還需要外購是快接頭、風扇牆、分歧管,外購率5成,但2024年目標自製率拉高至7成,包括泵浦跟風扇牆、分歧管都將完成驗證後拉回自製。
雙鴻過去已併購機殼廠,並投入 CDU 開發,林育申表示,由於散熱技術難度高,預期散熱整合機殼較容易,機殼業者跨入散熱則相對難。
看好伺服器業務成長動能
看好新AI平台能耗越拉越高,林育申樂觀預估,2024年伺服器業務成長動能會高於其他產品線,年成長40%,今年伺服器營收貢獻預估24%,2024年上看30%。整體液冷方案2024年營收占比將高達5~10%,佔伺服器營收貢獻則超過50%。
NVIDIA 的H100現在正在出貨,兩大氣冷散熱模組「3D VC」由奇鋐(3017)及 Cooler Master 出貨,雙鴻表示,3D VC預計2024年1月完成認證,取得第三家供貨商資格。
雙鴻雖取得氣冷供貨資格,但內部最看好還是液冷,公司認為,資料中心若期望拉高伺服器密度,提高算力,4U伺服器用氣冷散熱相當佔空間,若用液冷則可以改1U伺服器,讓一座機櫃塞入更多伺服器,未來液冷將成為雲端服務業者大量採用關鍵,2025年預估液冷佔營收貢獻會拉高至25~30%。雙鴻預估,2026年AI晶片耗能將上看2000W,未來伺服器架構將有大變化,也讓2025~2026年散熱需求大爆發。
散熱大廠搶先布局
散熱大廠布局液冷方案積極,風扇大廠建準(2421)也已經開始以透資方式布局熱管及均熱板等技術,現在也已有出貨液冷板,建準多次強調浸沒式液冷方案也需要風扇,並正投入 CDU 開發中,由於液冷所需風扇效能更高,需要雙馬達,單價比氣冷貴,舉例而言,4台1U伺服器總風扇數約32顆,要價90美元左右,但若一台H100 AI伺服器所需風扇就21顆,要價350美元,顯然AI伺服器讓風扇零組件金額也鍍金。
由於散熱成2024年AI伺服器關鍵,除散熱廠商水平擴張,ODM 伺服器業者也紛紛跳入自研 CUD,而如機構大廠廣運(6125)也投入液冷系統開發,各路人馬搶進,林育申坦言現在是雲端業者AI軍備賽,「AI晶片耗能未來三年看似無上限,客戶忙於搶吃三年內最肥的AI商機」,對散熱需求樂觀以待。
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