全球MLCC市場需求進入低速成長期 集邦估明年年增率3%
據TrendForce表示,2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期,產業成長空間有限,2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆,年增率僅約3%,主要應用出海口是智慧型手機、車用、PC等。由於全球政經環境充滿變數,OEM及ODM均保守看待市況,預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%,約43,310億顆。
OEM在第3季底提前拉貨後,對第4季節慶備貨轉趨保守,導致ODM下單放緩,同時計畫提前完成明年第1季的議價活動,目標是在今年12月1日啟用新單價,為即將而來的淡季做好準備。MLCC供應商面對旺季訂單需求不如預期,且憂心2024年上半年全球經濟疲弱態勢將持續衝擊市場成長動能。因此,嚴控產能與庫存水位仍將是當務之急。
第3季受惠PC/筆電在需求回穩,衝高9月MLCC出貨量,約達4,340億顆;第4季智慧型手機新品接連上市,相關上、下游零組件出貨看增,包含功率放大器模組(PA module)業者宏捷科(8086)、WiFi模組與5G系統晶片廠商聯發科(2454)等均受惠,10月出貨量4,100億顆,MLCC供應商平均訂單出貨比(以下稱BB Ratio)來到0.94。
然而,產業景氣復甦力道,仍欠缺社會面穩固的經濟動能支撐,導致整體終端消費買氣推升緩慢,預估11月MLCC需求量會下滑至4,050億顆,BB Ratio降至0.92。
從業者因應策略來看,日廠村田、太誘第3季財報表現亮眼,受惠產能稼動率回升走穩,生產效益由虧轉盈,及日本貨幣寬鬆政策加持,營收、獲利雙成長。村田第3季營業利益率更是大幅攀升,季增77.2%。村田蟄伏一年的保守定價策略,經過財務基礎回穩、各產業觸底反彈訊號陸續確認到位後,計畫從明年第1季議價活動,以主打高容、耐高溫、耐高壓產品的積極競價,為2024年訂單保衛戰做出表態。
三星、國巨(2327)為確保訂單,也大幅降價消費規10u~47u X5R-X6S 等高階MLCC產品價格,預估平均季減幅度約3~5%。因此,TrendForce認為,2024年在MLCC產業仍是低速成長的預期下,將更考驗各家供應商的產品應用廣度和財務運營韌性。
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