聯茂、台光電攻手機材料
蘋果與非蘋旗艦智慧手機材料明年有望大幅升級,將帶動新一波商機,台廠銅箔基板(CCL)商扮演關鍵角色,特別是開拓背膠銅箔(RCC)用板電性具優勢,包含聯茂(6213)、台光電與日系廠皆已卡位,有望成為下世代手機主板材料供應商。
聯茂近年在高階材料鴨子划水,並向日本Panasonic(松下)高階材料看齊。依聯茂規畫,除傳統CCL產品線,持續致力無玻纖布/超薄型化RCC相關之次世代HDI/SLP材料發展,以及與日系材料領導商合資開發特殊載板材料,因應未來IC載板市場需求。
法人分析,智慧機主板改用新材料RCC傳聞已久,相較傳統銅箔基板,新材料更能降低總板層厚度或製作出層數更高的PCB,並降低降低材料成本。
法人提到,由於RCC毋需玻纖布,加工難度增加,預期在導入初期,生產良率可能會面臨挑戰,預期膠材料主要供應商為供應ABF載板材料的日商 AJINOMOTO,銅箔基板部分包括日廠松下、台光電、聯茂已布局,板廠方面具有穩定量產能力與HDI產能者則有臻鼎、華通、欣興等大廠,各具優勢。
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