志聖法說會/總座梁又文談今年營運落底 下半年復甦仍優於上半年
PCB 半導體設備商志聖(2467)今(2)日召開法說會,總座梁又文分享對今年營運與終端新應用迄今看法,他提到,公司持續優化產品組合並開拓新應用,目標在今年上半年營運落底後,下半年營運自今年第3季看到復甦跡象加上新商機持續開拓,整體目標下半年仍優於上半年。
志聖統計,今年上半年來自 PCB 相關營收占比約七成,該領域仍穩健,其餘則為半導體與光電等應用。至於去年載板營收占比40%,而載板與高階半導體等先進製程應用營收占比則約55%,今年上半年則受到載板擴廠放緩與景氣變動使客戶遞延訂單干擾。
就終端應用,他說,若僅有AI伺服器好對 GDP 貢獻仍有限景氣也不容過度樂觀,外部景氣環境調整大,就算今年外銷金額有機會創新高但客戶仍可能延遲拉貨。
而從志聖本身營運來看,他說,雖然前三季營收26億元,不到去年40億元,全年受市況與客戶遞延拉貨影響恐為近十年來低,但前三季獲利仍屬穩健,上半年毛利率37.9%也受惠產品組合調整仍優於去年同期36.3%,公司在產業前瞻應用發展下開拓先進製程應用包含異質、微縮與堆疊等新機會,希望毛利率能往40%發展。
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