國際半導體產業協會SEMI:全球矽晶圓出貨量將於2024年反彈
國際半導體產業協會(SEMI)今(27)日發表年度矽晶圓出貨量預測報告指出,全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋達歷史高點,預計2023年將下滑14%,至12,512百萬平方英吋。但預期隨半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後,出貨量將在2024年迎接成長反彈。
SEMI表示,因應人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加,2024年的反彈動能預計將延續到2026年,使晶圓出貨量創下歷史新高。
受到半導體需求持續疲軟的影響,加上總體經濟條件仍具挑戰,使矽晶圓2023年的出貨量有所下滑。
SEMI表示,矽晶圓為打造半導體的基礎構件,是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
推薦文章
-
宏益纖維重訊公告 董座施振榮過世
-
PCB 黑馬營運復甦買盤卡位 潛在股息殖利率可期
-
台積電1.6奈米棄High NA曝光,反而讓英特爾和三星壓力更大?
-
英業達法說會/輝達GB200出貨延後?財務長:產線未 Ready 談量產仍太早
-
貨櫃海運搶艙再現瘋潮 長榮、陽明、萬海獲利動能強
-
廣達「員工分紅」金額曝光 10月入袋...較去年增逾29%
留言