2027年半導體成熟製程 中國上看33%台灣估降至42%
中國持續推動半導體發展,集邦科技預估,中國半導體成熟製程產能比重將自今年的29%,提升至2027年的33%,台灣成熟製程產能比重則恐自49%降至42%。
集邦科技表示,在中國政策推動在地化生產及IC國產化,中芯國際、華虹集團及合肥晶合積極擴產,將推升中國半導體成熟製程產能高度成長,占全球比重急遽攀升,預期將自2023年的29%攀升至2027年的33%。
集邦科技指出,隨著中國廠商產能陸續開出,面板驅動IC、影像感測器及功率元件等產品在地化生產發展趨勢將趨於明確。
台灣二線和三線晶圓代工廠的製程平台及產能與中國廠商相似,集邦科技表示,包括聯電、力積電及世界先進等以特殊製程為大宗,恐面臨客戶流失風險與價格壓力,而技術進展和良率是台廠鞏固市場的關鍵。
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