台灣大科技日將登場 聚焦AI、資安與企業協作
台灣大哥大今天宣布,將於18日舉辦首屆D.E.E.P Tech Day 2023「硬科技日」活動,將聚焦生成式AI、資訊安全、企業協作3大核心構面,為企業打造的5大科技平台。
台灣大哥大總經理林之晨今天表示,透過硬科技日,台灣大會將過去幾年研發的AI、資安、協作等深度科技平台,介紹給企業與合作業者,希望這些技術能成為大家加速發展、轉型升級的利器。
台灣大今天發布新聞稿預告,看好大型模型快速發展及疫後個人與組織跨入新常態的需求,以生成式AI、資訊安全、企業協作3大巨型典範轉移為核心,將於硬科技日分享AI 2.0加速器等5大議題,瞄準企業提前思考2024年布局需求。
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