台積電法說時間拍板 台股榮枯與半導體景氣就看這天
台積電(2330)將於10月19日召開季度法說會,由於半導體產業已經修正大約一年時間,台積電動態在半導體市場舉足輕重,因此預期屆時法人圈將會關注至少到年底前的市場景氣,以及今年底前的資本支出狀況,加上未來3奈米製程及先進封裝擴產進度,藉此評估未來半導體景氣是否有復甦跡象。
台積電今(2)日公告,預計將於10月19日召開季度法說會,屆時將會公布第3季營運成果。法人預期,台積電第3季合併營收以美元計價,將可望季成長將近一成,且毛利率將可望優於台積電原先預估的中位數52.5%,代表獲利將可望優於第2季水準。
台積電目前已經公告7月及8月合併營收,累計共達3,663.02億元,台積電預估第3季合併營收,將可望達167~175億元,若以1美元兌新台幣30.8元計算,代表新台幣合併營收將可望達5,143.6~5,390億元。
除此之外,法人圈預期將會關注台積電未來營運動向,原因不外乎台積電在晶圓代工領域已經是龍頭霸主,且在先進製程更是領先對手,因此不論是台積電的資本支出、先進製程及先進封裝狀況都將會是法人圈關注的指標。
其中,台積電在上半年的資本支出當中,第1季為99.4億美元、第2季為81.7億美元,累計共達181.1億美元。根據法人先前推估,台積電今年全年資本支出可望達320~360億美元左右規模,且明年可能還會再度下降。
不過亦有法人認為,由於先進製程已經推進到2奈米,採用最新製程的客戶群已經開始減少,以目前已經量產的最先進製程3奈米來看,僅剩下蘋果領銜採用,其他如輝達(NVIDIA)、高通及聯發科等明年才會跨入3奈米,因此台積電目前正將擴產焦點轉移至擴產成本較低的先進封裝市場,成為台積電資本支出下降的關鍵原因之一。
另外,台積電目前預估將在明年率先推出強化版3奈米製程,預期2025年才會跨入2奈米製程,且將取代使用將近十年的 FinFET 製程,代表將跨入全新世代。至於先進封裝明年產能同樣可望至少翻倍,業界推估台積電在先進封裝訂單需求將有望再度擴大。
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