英特爾攻玻璃先進封裝 鈦昇雷設備鑽孔設備打進供應鏈

英特爾（Intel）宣布推出新一代先進封裝玻璃基板，預期將在2026～2030年進入量產，其中台灣在先進封裝設備供應商當中。法人點名，雷射鑽孔設備供應商鈦昇（8027）成為台灣獨家設備供應商，未來營運有望隨之看增。

英特爾創新日（Intel Innovation 2023）於近日登場，本次宣布將推出全新先進封裝技術，該技術將會採用玻璃基板技術取代有機基板，且玻璃基板具備超低平坦度及更高散熱性，可望提高基板互連密度，英特爾預計未來玻璃基板將會被導入到需要較大封裝體積的資料中心、人工智慧（AI）及繪圖處理等相關應用，讓以玻璃基板封裝的高運算晶片效能得以全力發揮。

據了解，英特爾本次宣布的玻璃基板技術與群創（3481）先前宣布進軍的 TGV（Through-Glass Vias）封裝技術相似，同樣可進行2.5D／3D封裝等先進技術，並採用玻璃基板作為中介層，隨著越來越多廠商加入相關封裝市場，使玻璃基板先進封裝未來有機會逐步成長。

由於英特爾正在自行籌組相關材料及設備供應鏈，法人看好，目前已經切入先進封裝供應鏈的鈦昇，傳出可望再度拿下英特爾在玻璃基板先進封裝的雷射鑽孔設備訂單，且將是台灣唯一的設備供應商。

鈦昇公告8月合併營收達1.71億元、月成長36.2％，累計今年前8月合併營收為9.90億元、年減58％。法人指出，鈦昇在今年起順利切入國內外半導體大廠的先進封裝供應鏈後，今年單月營運正在逐步好轉，預期明年起業績將可望回到成長軌道之上，獲利表現亦將同步看增。