志聖號召 G2C+聯盟 搶進先進封裝設備市場
志聖(2467)號召的G2C+聯盟在SEMICON Taiwan 2023期間召開活動,志聖總經理梁又文提到,在聯盟合作打群架之下帶動整體能見度。
依據說明,志聖、均豪 、均華組成的 G2C+聯盟在 今日召開的展會以 CoWoS、FanOut 一站式的服務製程圖吸引眾多半導體製造廠家關注,並與東台精機、東捷科技共同合展,在製程解決方案互補協作,得到不少業界正向肯定。
志聖在本次展會展出包含 Carrier Bonder(暫時性鍵合機)、晶圓級真空壓膜機及 Pre anneal(永久鍵合機),在有晶圓代工業界肯定的實績加持下,洽談人潮熱絡。
志聖呂邦超處長則表示,AI 展開的 CoWoS、寬頻 記憶體的應用及 OEM 2.5D、3DIC 等製程中需要熱製程的站點,則因為升溫速率、熱均勻度與搭載 SECS/GEM 等通訊協定的優勢,志聖烤箱成為業界首選。
由於終端需求,台灣晶圓代工龍頭以 CoWoS 製程受到國際行動裝置、處理器製造商青睞,帶動擴廠需求,包含志聖、均華等 G2C+聯盟成員均有十足的訂單可見度。
地緣政治是此時全球半導體供應鏈不得不面對的議題,而在此發展局勢,台灣作為全球半導體生產重鎮,半導體產業產值位居全球第二、晶圓代工全球第一、IC 設計全球第二,是個機會也是挑戰。G2C+聯盟除了永續經營的目標,更希望能透過合力共創提出符合客戶需求的解決方案,將客戶製程上遇到的痛點運用聯盟綜效的力量一起解決,進而擔任台灣半導體產業世界隊最可靠的成員。
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