電子材料鏈 南亞規劃大擴產
南亞(1303)因應科技鏈產品比重續增,規劃大擴產。南亞因應電子產品、半導體擴大、升級新趨勢,持續擴大電子材料布局,除擴建大陸惠州銅箔廠,也將在彰濱工業區設立高階銅箔廠等,將成為南亞成長的新動能。
南亞當前已有五成營收來自電子材料,而針對新擴建與投資,南亞董事長吳嘉昭表示,大陸惠州廠區的銅箔基板及玻纖布已於2022年投產;至於擴建中的銅箔廠,年產2.34萬噸,預計2025年6月完工投產。
同時,今年底前亦將有多項投資陸續完工,包含台灣樹林廠區的離型膜、ABF載板、醫療用的減白血袋,及林口廠區熱塑性生物可分解塑膠(PBAT)、大陸寧波廠區的丙二酚及昆山廠區的ABF載板,預計每年可創造200億元以上的產值。
事實上,因應高階材料在地化需求,南亞正進行多元化生產布局。在銅箔、銅箔基板部分,除了惠洲廠、台灣新港廠區高值化銅箔廠區以外,規劃中的彰濱工業區也是重點之一。
據南亞規劃,未來彰濱工業區將成為高階電子材料園區,設有高階銅箔廠、環氧樹脂廠等,總投資金額約400億元,成為成長動力之一。
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