SEMI總裁:半導體四大挑戰成產業關注議題
SEMICON TAIWAN 2023將於明(6)日開展,國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸在今日展前記者會特別點出,半導體的地緣政治、供應鏈管理、半導體永續發展、半導體人才缺口等全球半導體產業四大挑戰將是未來各大公司的關注議題。
曹世綸表示,半導體應用無盡頭,雖然目前半導體市場有些顛簸,且預期2024年方能迎來成長期,但依舊沒有改變預估全球半導體市場在2030年將可望突破1兆美元市值。
曹世綸指出,SEMICON Taiwan歷年規模最大,有950家廠商參加、3,000個攤位、13個展覽區,以及超過20個國際論壇,且有具備10大國家專區,包含澳洲-新南威爾斯、捷克、德國、義大利、日本、荷蘭、波蘭、新加坡、美國等。
曹世綸說,本次特別估化跨入半導體領域展現跨界整合優勢展區,其中群創將首度展出高度整合應片的先進封裝技術、成為群創在跨界半導體產業發展的重要方向之一,攜手IC設計、封測廠等合作夥伴展出創新技術;化合物半導體解決方案則將由億光展出第三類半導體功率元件、提高能源轉換效率為主軸,具備100%台灣生產製造特性。
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