中華化:擴第5條半導體硫酸產線 明年底後年初啟用
台灣中華化學總經理江志舜今天表示,現有4條半導體硫酸產線之外,將擴增第5條產線,預計明年底後年初啟用。
江志舜在線上法人說明會指出,目前產能稼動率7成,4條產線大小不一,第5條產線規模會較大。
中華化財會部協理周志明表示,產品毛利率最高的是特用化學品,其次為電子化學、基礎化學品。電子酸用於半導體前段製程,若用於後段則為電鍍母液;另外,顯影劑(TMAH)則可用於封測顯影。
中華化基礎化學品包括檸檬酸鈉、單水檸檬酸、無水檸檬酸、單水葡萄糖、粉體PAC聚氯化鋁、液鹼、硫酸等。
特用化學品包括月桂基聚氧乙烯醚硫酸鈉、鄰甲酚、異丙苯磺酸水溶液、十二烷基苯磺酸鈣等。電子化學品包括電子級硫酸、液晶顯面板生產用顯影劑、光阻剝離劑等。
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