M31基礎元件打入先進封裝供應鏈 業績成長動能可期

高速傳輸矽智財（IP）廠M31（6643）基礎元件IP已打入台積電 InFo 及 CoWoS 先進封裝供應鏈，在基礎元件IP領域擠身熱感測（Thermal Sensors）IP供應商。

根據台積電科技論壇資料，M31的IP在台積電先進製程及先進封裝已擴大滲透率，並被台積電應用在 InFO 及 CoWoS 等先進封裝的已完成矽前製程開發套件當中，隨著AI處理器大量採用 CoWoS 製程，法人預期，M31後續將可望獲得明顯營收及獲利挹注。

不僅如此，法人更看好，M31有機會持續拿下美國大廠7奈米製程以下的開發案，其中5奈米製程更有望取得車用、資料中心及手機等相關市場大單，屆時若轉量產，將可望替M31後續帶來顯著權利金營收成長動能。

M31營運表現都有亮眼成果，雖然上半年因全球景氣不佳，使客戶開案速度放緩，不過進入下半年後，法人推估，M31單月合併營收仍有機會保持在單月1億元以上規模，使全年合併營收超越年成長兩成關卡。

M31公告7月合併營收達1.37億元、月成長20.1％，相較去年同期大幅成長50.7％，寫下7個月以來新高。累計今年前七月合併營收為7.98億元、年成長25.0％，改寫歷史同期新高。