富喬保守看待第3季 電子玻纖布需求增溫有望帶動營運轉佳
PCB上游玻纖一貫廠富喬(1815)對於整體第3季營運仍謹慎保守看待,主要是陸資廠產能產大於銷售對歐美市場外銷產生價格壓力,將使市場第3季整體仍在調整,不過公司看待第3季也有正面訊息,台灣市場方面,電子玻纖布需求增加,主因 HDI 手機與AI伺服器等需求增溫所致。
PCB 上游材料歷經去年迄今一年多調整,目前呈現 CCL 大廠賺錢,但玻纖紗與玻纖布廠因陸資廠削價競爭而虧錢的窘境, 富喬說,應對競爭積極發展高階材料認證應用力求營運轉佳。
就整體景氣而言,富喬提到,應對市場需求與大陸廠夏季用電費用較高,先前大陸廠區已在上半年先被庫存避免夏季生產成本較高,台灣廠區方面電子玻纖布需求增加,但玻纖紗部分美國市場客戶下單保守與歐洲受大陸低價單干擾有價格壓力,整體第3季約相當第2季仍保守看待。
由於市況不佳業界研判,預期陸資廠賠錢銷售有望在本季告一段落,部分電子玻纖布報價已止跌,且電子銷售部分應用出現回溫,至於玻纖紗由於國內大廠陸續停爐減產,以及大陸市場報價也出現回漲,隨市況需求後續轉佳有望帶動各廠營運。
展望未來,富喬提到,公司力拚第4季營運持續轉佳,惟須持續觀察大陸內需改善情況加上歐美市場恢復秩序的發展。
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