SEMI:第2季全球矽晶圓出貨微升
SEMI(國際半導體產業協會)旗下矽產品製造商組織(SMG)今(27)日發布最新晶圓產業分析季度報告指出,2023年第2季全球矽晶圓出貨量較第1季上升2%,達到3331百萬平方英吋(MSI),和去年同期的3704百萬平方英吋相比,則下降10.1%。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析:「半導體產業目前仍在去化庫存的階段,因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然和2022年高峰相比,2023第2季矽晶圓出貨量有下滑,但12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健,比前一季度有所成長。」
SEMI表示,矽晶圓為打造半導體的基礎構件,是各式電子產品不可或缺的關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
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