SEMI:第2季全球矽晶圓出貨總量季增2% 中止連兩跌
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織今(27)日發布最新《晶圓產業分析季度報告》指出,2023年第2季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第1季上升2%,達到3,331百萬平方英吋,中止連兩季下滑,和去年同期的3,704百萬平方英吋相比,則下降10.1%。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析,半導體產業目前仍在去化庫存的階段,因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰,第2季矽晶圓出貨量有下滑,然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健,較上一季度有所成長。
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