三星折疊機皇 Z Flip 5、Fold 5亮相 台系供應鏈振奮
手機大廠三星今(26)日正式發表新款旗艦折疊機Galaxy Z Flip 5與Galaxy Z Fold 5,包括處理器、防水等級、機身輕薄度以及軸承均全面升級,堪稱地表上最強折疊機,而國內台積電(2330)、大立光(3008)、晶技(3042)等供應鏈有望業績吃補。
三星為全球折疊機霸主,自2019年推出首款折疊機後,至今已出貨1,300萬台,約占全球折疊機市場七成,台灣市場市占率更高達九成;其中,去年度三星折疊機就出貨1,000萬台,市場預估今年新機上市後,銷售量有望再創高峰。
三星今年折疊新機硬體規格全面進化,兩款機種均搭載用4奈米打造的高通Snapdragon 8 Gen for Galaxy處理器;其中,旗艦機種Fold 5則支援光線追蹤技術,能大幅提升遊戲用戶體驗,並且支援快速充電以及擁有IPX8防水認證。
至於鏡頭方面,Fold 5的後置鏡頭則具備三主鏡頭,配置包含5,000萬畫素廣角鏡頭、1,000萬畫素遠距離鏡頭、1,200萬畫素超廣角鏡頭,並支援三倍光學變焦;封面螢幕相機則是1,000萬畫素,內頁螢幕下鏡頭則是400萬畫素。
值得注意的是,今年三星在Fold 5軸承設計採用更堅固的Flex轉軸,此一新設計可讓手機折疊時厚度較前代減少2.4mm,展開時更加輕薄,收折時更加平整,軸承耐用性經驗證後,可高達20萬次以上。
此外,三星今年Galaxy Unpacked發表會主題為「Join the flip side」,同時也是首度將Galaxy Unpacked發表會移師至母國韓國市場舉辦,地點選在位於江南三成洞的COEX會議中心,凸顯出三星對母國以及亞洲市場的重視度已超越過往。
至於供應鏈方面,Galaxy Z Flip 5、Galaxy Z Fold 5的驍龍 8 Gen 2 for Galaxy處理器預料將由台積電操刀代工,而鏡頭則是大立光供應,晶技則是提供石英元件,隨著新機將於8月11日陸續於全球各地上市銷售,供應鏈業績有望跟著雨露均霑。
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