台積電擬砸近900億元 竹科銅鑼園區設先進封裝廠
先進封裝產能供不應求,台積電規劃斥資近新台幣900億元,於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計創造約1500個就業機會。
人工智慧(AI)市場快速成長,驅動對台積電先進封裝需求激增,AI晶片廠輝達(NVIDIA)與超微(AMD)爭搶台積電CoWoS產能。
台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,計劃積極擴產,CoWoS產能將擴增1倍,並預期供不應求態勢要到2024年底才可望緩解。
台積電今天表示,因應市場需求,規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請,並安排進行租地簡報。
推薦文章
-
PCB 黑馬營運復甦買盤卡位 潛在股息殖利率可期
-
宏益纖維重訊公告 董座施振榮過世
-
英業達法說會/輝達GB200出貨延後?財務長:產線未 Ready 談量產仍太早
-
台積電1.6奈米棄High NA曝光,反而讓英特爾和三星壓力更大?
-
貨櫃海運搶艙再現瘋潮 長榮、陽明、萬海獲利動能強
-
廣達「員工分紅」金額曝光 10月入袋...較去年增逾29%
留言