力積電強化AI領域布局
儘管力積電(6770)短線營運較疲弱,公司仍持續推進技術,強化AI領域布局。力積電總經理謝再居昨(19)日表示,正開發高速運算晶片所需的記憶體晶圓堆疊技術(Wafer-on-Wafer,WoW),客戶非常感興趣。
力積電看好,現階段AI是局部性的效益,期待明年將擴大成整體動能。謝再居指出,AI對半導體的影響很大,過程中最大受益者會是龍頭廠台積電,由於AI未來將會更廣泛應用到其他領域,若能持續擴大,對半導體領域的帶頭作用將會更加顯著。
力積電先前推出領先全球業界,結合40奈米邏輯、25奈米DRAM製程,以晶圓堆疊技術製成3D AI加速器,一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴增至1024位元(bit),與現有的32或64位元相較,堪稱一舉擊穿影響系統運算效能至鉅的記憶體高牆。
談到銅鑼廠進度,謝再居指出,正設置一條月產能8,500片的小型試產線,預定年底裝機完成開始試產,並由客戶開始認證產品及產線,希望明年夏天能開始小量生產,下半年貢獻營收。
另外,因半導體景氣市況何時復甦尚未明朗化,力積電希望隨著景氣回溫,期盼在2025年或2026年,銅鑼廠能達到月產能2萬片的經濟規模,更具效益。
因應客戶希望分散地緣風險,力積電也考慮在海外興建晶圓廠,但因目前資金集中用於銅鑼廠12吋廠建置,因此採取以技術輸出方式與國外控股公司合作。
力積電在本月5日宣布,與日本SBI控股株式會社(SBI)達成協議,雙方將攜手合作,於日本境內建造12吋晶圓廠籌備公司,主攻22/28奈米。謝再居補充,此模式相關細節都還未有具體結論,但原則是相關建廠資金是由SBI與日本政府協商進行籌措。
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