西門子攜手矽品為扇出型晶圓級封裝提供3D驗證工作流程

西門子數位化工業軟體近日與封測廠矽品精密合作，針對矽品扇出系列的先進（IC）封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC封裝組裝規畫與 3D LVS（layout vs. Schematic）組裝驗證。

此流程將被運用於矽品的2.5D和扇出封裝（InFO）系列。

為滿足全球市場對於高效能、低功耗、小尺寸 IC的上漲需求，IC設計中的封裝技術也變得日益複雜，2.5D和3D配置等技術因應這種挑戰而出現。這些技術將一個或多個不同功能的IC與較高的 I／O 和電路密度相結合，必須能建立和檢視多個組裝和LVS、連線關係、幾何形狀與元件間距情境。

為幫助客戶輕鬆部署這些封裝技術，矽品選用西門子的Xpedition Substrate Integrator軟體與 Calibre 3DSTACK 軟體，用於其先進扇出系列封裝技術的封裝規畫及3D LVS封裝組裝驗證。

矽品研發中心副總王愉博表示，矽品所面對的挑戰是要開發和部署一個經過驗證且包括全面的3D LVS的工作流程，來進行先進封裝組裝規劃和驗證。西門子是該領域公認的領導廠商，擁有穩健的技術能力並獲得市場的認可。

矽品將在今後的生產中，使用與西門子共同打造的流程驗證扇出系列技術。

矽品的扇出封裝系列能提供更大空間，方便在半導體區域頂部進行更多I／O布線，並經由扇出製程擴大封裝的尺寸，而傳統封裝技術無法做到這一點。

西門子數位化工業軟體電路板系統高級副總裁AJ Incorvaia 表示，西門子很高興與矽品攜手合作，為其先進封裝技術定義和提供必要的工作流程和技術。隨著矽品的客戶繼續開發複雜性更高的設計，矽品與西門子也準備好為其提供所需的先進工作流程，將這些複雜設計快速推向市場。