超微資料中心與AI技術發表會倒數 伺服板CCL材料受關注

超微（AMD）日前已在官網預告將於6月14日凌晨1點左右舉辦「AMD 資料中心與人工智慧技術發表會」，由執行長蘇姿丰親自主持，法人認為，相關AI伺服器用PCB龍頭廠金像電（2368）與材料CCL供應商台光電（2383）、聯茂（6213）等將持續是市場焦點。

法人也分析，預期超微將推出的加速處理器 APU MI300 是一大焦點，預計第4季上市，與輝達 H100 正面交鋒，主流應用仍在AI伺服領域繼續為該題材加熱。

雖然AI伺服器在傳統伺服器營收占比仍低個位數百分比，但業界認為，在伺服器產業庫存調整之際，AI伺服器新品的推出有助產業逐步復甦。

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