瑞昱在美控告聯發科 兩造各發出最新聲明
針對瑞昱(2379)在美國加州北區聯邦地區法院對聯發科(2454)等業者提出訴訟一事,瑞昱今(7)日強調,公平競爭可以促進半導體產業的創新與進步,而不公平的競爭,特別是違背反托辣斯法,將會傷害企業創新,因為會浪費公司的資源,而這些資源原本可用來投入進一步的研發創新。該公司將會捍衛公共利益,也會將這次訴訟所獲賠償捐作公益。
聯發科今日則指出,該案已經進入司法程序,公司不方便評論。
根據外電報導,瑞昱控訴,聯發科在2019年與智財權管理公司IPValue Management旗下子公司Future Link Systems達成協議,鼓勵Future Link對聯發科的競爭同業瑞昱發動專利戰。
同時,外電也揭露瑞昱在訴狀中指出,聯發科與Future Link共謀,支付後者祕密賞金,去提出毫無根據的專利主張來騷擾瑞昱,增加瑞昱的成本,把注意力從產品開發與創新分散。
聯發科與瑞昱,以營收規模來看,分別是台灣IC設計第一大與第三大業者。聯發科最主要產品線是手機晶片,而瑞昱則是PC與網通領域應用。
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