首季半導體設備268億美元 季減3%

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

SEMI國際半導體產業協會今日公布《全球半導體設備市場報告》,2023年第1季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長9%,達268億美元,出貨金額季成長率則略減3%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,儘管半導體產業受總體經濟局勢等因素影響與挑戰,第1季的半導體設備營收依然穩健成長。長期策略投資的基本面仍然暢旺,以支持人工智慧、汽車和其他成長中應用的重大技術發展。

在區域部分,北美市場受惠美國晶片法案激勵,首季設備出貨金額季增51%、年增50%;歐洲也季增4%、年增19%。其餘各區域都呈現衰退。不過,台灣仍獨占鰲頭,穩居全球設備採購龍頭,因各廠縮減資本支出,呈現季減13%,但年增仍達42%。

中國受美中科技戰影響,呈現季減8%、 年減23%,排名第二名。南韓排名第三,設備出貨金額季減3%、年增9%。

景氣低迷,晶圓廠資本支出縮手,首季半導體設備出貨金額呈現下滑。美聯社

半導體產業 科技戰 晶片法案

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