半導體下游終端需求 未見回溫
半導體景氣復甦不如預期,業界預期景氣落底的時程一再拖延,現在已轉為寄望下半年,甚至對旺季無太大期待,最主要的關鍵仍在於下游終端需求沒有回溫,即便供應鏈庫存去化已降至一定水位,重新拉貨動能多為急短單,顯然仍不夠力。
多家IC設計廠在近期法說會釋出的展望,都點出客戶現階段只給短單,沒看到長單,訂單情況或許沒有變得更糟,但由於生產成本仍高、存貨消化速度不夠快,即使存貨總金額持續降低,但仍出現庫存周轉天數持續攀高情形。同時,提列庫存跌價與呆滯損失也成為各廠毛利率殺手。
時序進入5月中,部分IC設計業者坦言,618檔期的訂單情況看起來沒有太好,接下來只能寄望年底購物旺季,本季營運看起來沒很樂觀。
推薦文章
-
宏益纖維重訊公告 董座施振榮過世
-
台積電1.6奈米棄High NA曝光,反而讓英特爾和三星壓力更大?
-
英業達法說會/輝達GB200出貨延後?財務長:產線未 Ready 談量產仍太早
-
貨櫃海運搶艙再現瘋潮 長榮、陽明、萬海獲利動能強
-
廣達「員工分紅」金額曝光 10月入袋...較去年增逾29%
-
台灣光罩執行長吳國精辭世 享壽75歲
留言