旺矽探針卡今年小幅成長目標沒變 MEMS探針卡切入軍工

經濟日報 記者李孟珊/台北即時報導

半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)今(16)日舉行法說會,隨著探針卡需求復甦,公司看好營運已在今年首季落底, 懸臂式探針卡急單能見度到六月,垂直式探針卡出貨穩定,MEMS探針卡受惠軍工訂單,同步帶動公司全年營運表現將優於去年。

旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務,新事業群為先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。觀察首季營收貢獻,以探針卡達53%最高,LED設備、半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)合計29%居次,其他轉投資則18%。

旺矽的CPC(懸臂式探針卡)約7成應用於驅動IC,公司表示,回顧去年第4季時,驅動市況很差,當時公司的BB值(訂單出貨比)僅0.6左右,不過隨著客戶端回溫,在今年3月時已有急單報到,4月訂單出貨比回升至1.4,急單需求有望持續到6月,後續要觀察整體市場是否漸漸回到正常狀態。

旺矽指出,整體來看,原推估會下滑的VPC(垂直式探針卡),現在看來相當穩健,MEMS探針卡在軍工訂單的挹注下,今年將持續成長,所以公司維持年初看法,探針卡2023年呈現小幅成長的目標沒變,首季是今年營運谷底,下半年業績表現將比上半年好。

旺矽進一步說,由於軍工屬於比較特殊的需求,同時也讓公司的技術跟著提升,再加上後續仍有望取得新的訂單,對今年MEMS探針卡的業績正向看待。法人估,在軍功訂單的推升下,可望使旺矽MEMS探針卡比重由現在的5%,到年底前呈現翻倍的成長。

旺矽 半導體 低溫

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