輝達AI晶片需求太旺 傳向台積電追加1萬片晶圓訂單
科技網站Wccftech引述電子時報指出,由於輝達(Nvidia)的頂級人工智慧(AI)繪圖處理器(GPU)需求暴增,已向台積電(2330)追加1萬片晶圓訂單,並且特別要求這批訂單須使用CoWoS(基板上晶圓上封裝)先進封裝技術。
報導指出,輝達的A100與H100等頂級AI GPU都運用CoWoS封裝技術,台積電最近已向輝達承諾,今年將以CoWoS技術支持額外1萬片晶圓,而台積電今年底前每月可能必須額外提供輝達1,000~2,000片有CoWoS技術支持的晶圓。
台積電每月的CoWoS封裝產能約為8,000~9,000片晶圓,在輝達追加訂單後,意味著台積電的CoWoS供應將大幅吃緊,需求激增也使台積電看好CoWoS的成長潛力。
另一家使用CoWoS技術者公司是超微(AMD)。儘管有傳言指出微軟將推出代號「雅典娜」(Athen)的晶片,以抗衡超微,但微軟澄清表示,將利用現有、和即將問世的超微加速器,驅動自家AI計畫。
整體來看,市場對AI處理器的需求續升,已使輝達設法取得額外的晶圓供應,並加強與台積電合作,也助長外界對CoWoS封裝技術前景的樂觀情緒。
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