TSIA:首季IC產業產值季減15%、年減13%
台灣半導體產業協會(TSIA)今(10)日表示,工研院產科國際所統計2023年第1季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達1兆元,季減15.8%、年減13.0%。
TSIA表示,IC設計業產值為2,400億元,季減7.7%、年減27.3%;IC製造業為6,279億元,季減18.4%,年減5.8%,其中晶圓代工為5,873億元,季減18.8%、年減1.6%,記憶體與其他製造為406億元,季減12.7%,年減41.8%;IC封裝業為940億元,季減17.5%、年減14.5%;IC測試業為465億元,季減12.6%,年減11.4%。
TSIA表示,工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達4兆2,496億元,年減12.1%。其中IC設計業產值為1兆760億元,年減較12.7%;IC製造業為2兆6,060億元,年減10.8%,其中晶圓代工為2兆4,380億元,年減9.2%,記憶體與其他製造為1,680億元,年減28.7%;IC封裝業為3,771億元,年減19.1%;IC測試業為1,905億元,年減12.9%。
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