需求疲弱 首季矽晶圓出貨季減9%
國際半導體產業協會(SEMI)今(4)日發布最新晶圓產業分析季度報告指出,2023年第1季全球矽晶圓出貨量,呈現季減9%,來到3265百萬平方英吋 ( MSI),和去年同期3679百萬平方英吋相比,年減11.3%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,矽晶圓出貨量下滑,主要是今年年初以來的半導體需求疲軟,其中記憶體和消費性電子產品需求降幅較大,汽車和工業應用市場則相對穩定。
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