半導體需求疲軟 第1季矽晶圓出貨面積季減9%
國際半導體產業協會(SEMI)統計,第1季全球半導體矽晶圓出貨面積持續減少,達32.65億平方英吋,季減9%,顯示半導體需求疲軟。
SEMI表示,第1季矽晶圓出貨面積下降顯示出今年初以來半導體需求疲軟態勢。記憶體和消費電子產品需求降幅最大,汽車和工業應用市場則保持穩定。
SEMI指出,第1季矽晶圓出貨面積32.65億平方英吋,連續2季下滑,季減9%,較去年同期減少11.3%。
受終端市場需求疲軟影響,矽晶圓廠環球晶第2季營運展望保守,預期8吋及12吋產能恐將出現鬆動,不再滿載,產能利用率將約90%,業績較第1季滑落。
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