一周盤前股市解析/IC設計、晶圓代工 聚焦
台股上周五(2日)在美國高科技股大漲激勵,終場指數上漲91點,收在18,059點。永豐投信投研團隊指出,依經驗,近十年每當農曆年前進場布局,開紅盤勝率機率高,投資人可把握參與後續資金回補的紅包行情,關注焦點可放在相對低基期的半導體、手機、NB相關供應鏈,看好其中IC設計、IP、AI股。
台新投顧協理范婉瑜認為,電子股仍是盤面焦點,但本波反彈漲多,加上美國科技股營運展望不一,近期轉為震盪,個股表現居多;今日即為兔年封關日,後續將休市九日,高持股投資人可適度調整部位。
統一投顧協理陳晏平表示,台股目前中多格局不變,但時序近年節長假,成交量能不足,觀望氣氛濃厚,建議適時逢高獲利了結,持盈保泰;布局建議以半導體先進製程、AI相關供應鏈、記憶體、網通與光通訊、航運及能源相關等族群為主。
第一金投顧協理黃奕銓認為,今年行情主軸仍在AI產業及景氣復甦相關,包含IC設計、記憶體、面板、PC/NB等,皆有望受惠於AI終端裝置換機潮及規格提升;選股回歸基本面,聚焦1月營收成長或創高、股價低基期、虧轉盈等個股,聚焦IC設計、晶圓代工、矽晶圓、記憶體、面板、PC/NB、重電等產業,操作嚴控持股水位、慎防修正風險、嚴格停損。
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