台燿、台光電 淡季不淡
銅箔基板(CCL)廠商今年第4季淡季不淡,法人看好台燿(6274)本季受惠遞延訂單挹注,淡季不淡,台光電稼動率有望維持滿載。
明年PCB景氣可望復甦,跟隨客戶需求銅箔基板廠台光電、聯茂、騰輝與台燿等大廠普遍正面看待明年,個別廠商積極開拓新應用。
中長期趨勢上,業界認為,通訊傳輸技術演進,帶動交換器通訊模組導入矽光子CPO(共同封裝光學)技術,800G屬於前哨戰,下世代51.2t交換器更將全面導入,隨著CPO交換器光收發模組普及,對PCB用板要求也更高,需要HDI厚大板或是類載板層級技術整合,也帶動減少耗損的銅箔基板材料升級需求。
法人分析,台燿本季度受惠遞延的新訂單如ASIC AI伺服器應用等挹注,預估動能延續至明年。
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