天虹上市 董座黃見駱:期許成為科技化推手與半導體磐石
半導體先進製程設備商天虹(6937)今(12)日掛牌上市,董座黃見駱在掛牌致詞提到,台灣是半導體王國但設備在台灣欠缺,天虹21年來專注半導體設備與零組件希望能讓台灣半導體產業打下扎實根基,公司期許成為科技化推手與半導體磐石。天虹並致贈含有相關賀詞含意的紀念品給交易所。
天虹科技成立於 2002 年,經營團隊來自美商應用材料,初期以半導體零組件維修業務起家,累積 數十年經驗及涵蓋品項達數千種,為目前公司主要營收來源。近年來天虹科技將在設備零件維修領域的相關經驗逐漸延伸至半導體設備領域,於 2017 年自行研發出首套半導體物理氣相沉積機台 Nexda PVD並持續開發 PVD/ALD、Bonder/DeBonder/Skiwar 等相關設備。
推薦文章
-
Q1賺贏去年上半年、全年EPS拚15元,這檔AI伺服器機殼廠奪GB200訂單,千張大戶連四周加碼
-
EPS上看18元、本益比約13倍,這檔被誤殺的HPC及車電股獲利回溫,股價何時落底走多?
-
大陸反手拋售NAND Flash庫存 群聯股價開盤跌停
-
這2家上市公司未交財報 恐面臨下市危機
-
鴻海、英業達、廣達法說 聚光
-
AI教父加持的水冷散熱概念股:GB200伺服器散熱成本是H100的11倍,台廠誰將賺很大?
留言