就市論勢/先進封裝、IC設計 聚光
盤面分析
台股多頭持續發威,昨(1)日指數平盤震盪,終場收在17,438點,小漲4點,本周台股續揚150點,周線連五紅,漲幅0.87%。
本周三大法人再度出現「外熱內冷」,外資連續第四周回補,單周加碼373.1億元,投信與自營商雙雙逢高調節,分別賣超40.28億、97.85億元,三大法人合計買超234.98億元。
台股本波可謂「有基之彈」。從產業面看,電子去庫存陸續告一段落,隨AI上游設備陸續布建,預計明年可望看到具備AI功能的手機、PC等終端消費電子產品,並帶動新一輪換機潮,搭配中國大陸政策刺激發酵,市場預期明年手機和PC出貨量可望恢復正成長軌道。
市場預期本月聯準會停止升息機率大,從利率期貨市場走勢反映美國升息周期可望結束,並最快於明年5月開始降息,刺激亞幣轉升,吸引外資快速回流台股,加上美債殖利率持續回落,這波資金行情可望持續,且根據歷史資料顯示,股市於最後升息日後三個月、一年皆具成長空間。
投資建議
看好資金動能充沛,目前離今年高點17,463點僅一步之遙,雖短線可能須化解前波高點賣壓,不過在歐美消費旺季、台灣選舉題材、法人作帳行情,及第4季向來有作夢行情加持,年底前台股表現不看淡。
布局方面,看好明年AI仍為投資主軸,不妨著重AI、HPC、資料中心與先進封裝,亦可聚焦增持記憶體、IC設計族群與關鍵電子零組件的相關配置。
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