散熱模組早盤表現亮眼 法人：明年AI伺服器出貨強勁、加速液冷趨勢

台股今（31）日開高震盪，維持於平盤之上震盪，其中散熱模組早盤以中小型個股表現最為亮眼，法人預期2024年AI伺服器出貨量強勁成長，將帶動散熱解決方案擴大採用3D VC（氣冷）與水冷板（液冷），而自駕車配備ADAS 亦將使熱設計功耗（TDP）提升並加速液冷趨勢。

今日早盤表現突出的個股包括泰碩（3338）、健策、奇鋐、業強、協禧等。在散熱產業中，法人分析，預計在2023年，液冷測試案例將大幅增加，並有望在2024年至2025年實現氣冷和液冷並存的時代。

AI伺服器的需求增長預計將推動液冷技術的採用率上升，法人補充，預計到2023年，訓練用AI伺服器的出貨量將增長56%，達到19.1萬台，而到2024年，預計將增長200%，達到57.2萬台。由於每個GPU的熱設計功耗（TDP）上升至300-750瓦特，整體AI伺服器的TDP將急劇上升至4-7千瓦。