大摩:晶圓代工成熟製程有壓
外資摩根士丹利證券(大摩)在最新釋出的「大中華成熟製程晶圓代工」產業報告中,對半導體成熟製程示警,認為受電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)需求持續疲軟衝擊,成熟製程相關業者營運承壓。
台灣半導體成熟製程相關業者涵蓋聯電(2303)、世界先進、力積電等晶圓代工廠商,以及多家IC設計廠。大摩特別點出,類比IC大廠德儀(TI)先前釋出的本季展望不如預期,特別是工業端需求疲弱擴大,已敲響產業警鐘,不利台系供應鏈營運,對世界、力積電、矽力*-KY等台廠均給予「劣於大盤」評級。
世界將於11月7日舉行法說會,大摩在報告中警告,成熟製程短期仍面臨挑戰,世界本季展望可能令人失望,主要因電源管理IC、MOSFET需求仍疲弱。
大摩認為,世界本季營收恐季減5%至10%,遠低於外資圈預期的持平上季,並預估每股純益從0.83元調降到0.76元,低於同業評估的0.93元,目標價從62元降到60元。
大摩也對世界在新加坡的擴廠持謹慎態度,因為世界第2季淨現金部位約5億美元,若擴廠可能需要額外的資金,可能不利於毛利率、現金股利配發或因現金增資而稀釋股權。
至於力積電,大摩認為,即便記憶體市況谷底已過,但成熟製程業務仍充滿挑戰,因此將今年及2024年預估每股純益分別大幅調降48%及59%,相對令人振奮的是對2025年預估每股純益調高4%。
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