傳矽統將隨聯電跨入先進封裝市場 股價帶量走高
IC設計廠矽統(2363)在聯電(2303)高層接掌後,便不斷有營運轉換的消息傳出,近期業界更傳出,聯電有意將先進封裝使用的中介層(interposer)委託設計(NRE)及矽智財(IP)交由矽統掌管,代表矽統未來將可望大舉跨入AI市場。
消息傳出後,矽統昨日爆出超過22萬張成交量,今(30)日則以34.25元開出,股價持續站在波段高點之上,盤中漲幅逾2%,成交量也超過4.5萬張。
業界傳出,聯電傳出拿下輝達(NVIDIA)的先進封裝中介層大單,同時聯電高層更傳出規劃中介層的委託設計、矽智財等相關先進封裝訂單移轉至矽統,使矽統未來將有機會一口氣跨足到先進封裝市場,不僅是輝達,甚至是其他大客戶的中介層訂單都有機會拿到。
聯電近年來營運不斷好轉,矽統身為聯電大股東也同步受惠,在聯電配發的股利增加帶動下,矽統連年虧損的本業也在業外挹注下轉虧為盈,隨著業界消息傳出矽統有望跨入先進封裝市場的利多消息帶動下,法人圈對於矽統未來營運抱持正面看待。
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