AI 帶動測試介面產業成長動能 法人首選這檔
受惠於人工智慧(AI)採用率提升,帶動高速運算(HPC)需求成長,加上美中對峙升溫及高速高頻規格升級,法人看好測試介面產業成長動能,首選為穎崴(6515),維持「增加持股」評等,首評旺矽(6223),給予「增加持股」評等,重啟精測評等,給予「持有」評等。
法人分析,為使HPC應用有高效表現,全球領先IC設計廠已採用7奈米以下先進製程與先進封裝,例如台積電(2330)CoWoS 與 3D SoIC,預期IC設計客戶將增加採用晶圓級測試、最終測試、預燒測試與系統級測試 等,以滿足生產成本最佳化與高可靠度需求。
其中,預燒測試與系統級測試為多數先進封裝晶片所採用,兩者皆將帶動測試介面需求,法人認為,穎崴將為AI伺服器趨勢中的主要受惠者,主要身為GPU領導性業者的測試介面供應商。
有鑑於美國出口禁令增強,中國大陸已加速國內半導體產業發展,為使產品性能達國際競品相仿水準,中國IC設計業者將加速先進製程發展,並採用更多客製化設計與小晶片等新科技,兩類解決方案均將採用更多測試過程。
法人預估,台灣測試介面產業將受惠於封測廠遷出中國大陸至其他亞洲國家,以及全球國防需求成長,後者持續推升旺矽測試需求。
法人看好,DDR5/5x、USB 4.0、Wi-Fi 7、PCIe Gen 5等規格升級,將推升2024至2025年測試介面需求,除資料傳輸率提升外,預期更多終端產品將於2024年進入量產,包括智慧型機、PC/筆電、伺服器與網通等,均將推升測試介面需求。
此外,法人預估高速高頻應用的測試介面探針壽命較一般應用短20%至25%,帶動探針替換需求將上揚。
推薦文章
-
Q1賺贏去年上半年、全年EPS拚15元,這檔AI伺服器機殼廠奪GB200訂單,千張大戶連四周加碼
-
EPS上看18元、本益比約13倍,這檔被誤殺的HPC及車電股獲利回溫,股價何時落底走多?
-
大陸反手拋售NAND Flash庫存 群聯股價開盤跌停
-
這2家上市公司未交財報 恐面臨下市危機
-
AI教父加持的水冷散熱概念股:GB200伺服器散熱成本是H100的11倍,台廠誰將賺很大?
-
看好產業庫存去化將結束 小摩:晶圓代工復甦 挺三台廠
留言