超微MI300將推出 台積電等概念股動態持續受關注

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

超微(AMD)在官網預告將舉辦資料中心與人工智慧技術發表會,業界預期,屆時超微預計推出與 H100 抗衡的 MI300 資料中心級晶片並採用 CoWoS 先進封裝,將和輝達直球對決。法人認為,相關預期讓台積電(2330)等相關概念股持續成為焦點。

法人分析,本週 AI 議題將由超微發表會主導,AP若超微如預期推出MI300預料也採用 CoWoS 先進技術。相關概念股除了台積電CoWoS封裝、日月光(3711)、弘塑(3131)、辛耘(3583),隨著超微AI大會登場並蓄勢挑戰輝達,相關先進製程需求效應延續到子公司精材、采鈺、精測、中砂、閎康、家登等。

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