華為擴增銀彈 強攻半導體

據企業查詢平台天眼查訊息顯示，被視為華為建立半導體產業鏈的投資平台深圳哈勃投資合夥企業，註冊資本由人民幣70億元增至人民幣79.8億元（約新台幣351億元）。外界認為近年投資偏謹慎的華為哈勃此刻增資，顯示加速投資半導體產業。

華為哈勃包括兩大主體：哈勃科技創業投資有限公司和深圳哈勃科技投資合夥企業，前者成立於2019年4月，後者2021年4月成立，兩家公司所屬行業均為資本市場服務，主營創業投資業務。

而深圳哈勃投資合夥由華為技術有限公司、華為終端有限公司、哈勃科技創業投資有限公司共同出資。增資完成後，華為、華為終端、哈勃科技對華為哈勃的持股比率不變，依然分別為69%、30%、1%。

華為哈勃肩負半導體領域投資使命，一開始先投遍半導體產業鏈，在物聯網、企業服務、IT服務等領域都能見其投資身影。截至目前，華為哈勃已投資近百家公司，其中半導體相關企業超過60家。且為高功率半導體晶片廠長光華芯、中小容量存儲晶片東芯股份、電源管理晶片杰華特大股東。

據大陸財經公眾號IT橘子統計，截至今年2月19日，華為哈勃在投資領域上，先進製造高達78%，企業服務則占16%，其他零星還有房地產、電商零售與汽車交通等。

不過，近年華為哈勃投資速度顯得緩慢且謹慎。IT橘子數據顯示，2019年哈勃投資成立，同年有八起投資；2021年哈勃投資數量達到37家，為近年數量之最；2022年至2023 年，其投資事件數量開始回落，2023年僅在投資市場上出手九次。

數據指出，2023年主要以戰略投資為主，占比達67%，投資規模均在1億元以上且多為獨家投資，包括鴻蒙軟體開發的開鴻智谷、AI技術研發的深勢科技等。整體而言，集成電路、企業IT服務並列為哈勃投資在2023年投資最多的子行業，分別各有三起。

華為哈勃最近一件投資案為清昴智能科技（北京），該公司為一家AI模型部署優化技術提供商，成立於2022年10月，經營範圍含人工智慧基礎軟體開發、人工智慧應用軟體開發、自然科學研究和試驗發展、醫學研究和試驗發展、數據處理服務等。