不合併就合作 英特爾奪新晶圓代工單 替高塔半導體生產12吋晶圓
英特爾(Intel)原本想藉併購高塔半導體(Tower Semiconductor),擴大晶圓代工事業,收購破局後,兩家公司顯然找到新的合作方式。雙方5日宣布,英特爾將提供晶圓代工服務給高塔,高塔則會投資英特爾工廠,激勵高塔在美股盤前股價攀升近3%,英特爾小漲0.2%。
依據最新協議,英特爾將提供300mm(12吋)的晶圓代工服務給高塔,高塔則將在英特爾的美國新墨西哥州工廠投資3億美元,以收購工廠即將裝設的設備與其他固定資產。
高塔執行長埃爾旺格(Russell Ellwanger)說:「我們認為,這是與英特爾邁向多個獨特綜效解決方案的第一步。」他表示,與英特爾攜手讓該公司能滿足客戶需求,將著重於先進電源管理和射頻絕緣上覆矽(RF-SOI)的解決方案,預計2024年展開全面的製程驗證。
由於兩家公司未能取得中國大陸監管當局同意,不到一個月前才放棄了54億美元的合併計畫。
此一交易原本將有助強化英特爾的晶圓代工產能,挑戰業界龍頭台積電等競爭對手。
英特爾第2季晶圓代工業務的營收達2.32億美元,遠高於去年同期的5,700萬美元,主要是先進封裝的銷售攀升。封裝是指結合其他公司生產的晶片,打造更強大的晶片。
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VIP/英特爾併購高塔破局!晶圓代工雄心暫挫 基辛格要用三方向提升戰力
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