日本印度合建半導體鏈
日本產經新聞報導,日本將和印度攜手建構半導體供應鏈,在中國大陸對亞太地區的影響力日增之際,加強日本和印度的同盟關係。
報導指出,日本經濟產業大臣西村康稔19~25日將出訪印度和孟加拉,預料將和印度電子暨資訊科技部部長瓦希諾(Ashwini Vaishnaw)會談,並簽署一項協議,以強化四方安全對話(Quad)的美、日、印、澳四關係。
協議內容將包含推動雙方的政策對話和產業合作。經產省官員表示,「日本的強項是半導體製造設備和材料,印度則擁有大量高專業人才。期盼兩國間能建立起雙贏關係」。
西村預料也將在當地一場演講提出「日印產業共創倡議」,以「未來產業的創造」為口號,和印度合作扶植新創企業,並將在與印度商工部長高約爾討論這項議題。
這項倡議將不只包含半導體產業,也將包含氫能與氨氣等綠能合作。日方計劃藉此與印度合作擴大對非洲等南半球新興國家的出口。為了實現構想,日本將成立「日印產業協力機關」,並提供資金支援。
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