產經:日本與印度將合組半導體供應鏈 對抗中國崛起

經濟日報 編譯易起宇/綜合外電

日本產經新聞報導,日本將和印度攜手建構半導體供應鏈,在中國大陸對亞太地區的影響力日增之際,加強兩國的同盟關係。

報導指出,日本經濟產業大臣西村康稔19~25日將出訪印度和孟加拉,預料將和印度電子暨資訊科技部部長衛士納(Ashwini Vaishnaw)會談,並簽署一項協議,以強化四方安全對話(Quad)的美、日、印、澳等四個成員國關係。

協議內容將包含推動日、印政府之間的政策對話和產業間的合作等。經產省知情官員表示,「日本的強項是半導體製造設備和材料,印度則擁有大量高專業人才。期盼兩國間能建立起雙贏關係」。

西村預料也將在當地一場演講提出「日印產業共創倡議」,以「未來產業的創造」為口號,和印度合作扶植新創企業,並將在與印度商工部長戈雅(Piyush Goyal)的會談中討論這項議題。

這項倡議將不只包含半導體產業,也將包含氫能與氨氣等綠能合作。日方計劃藉此與印度合作擴大對非洲等南半球新興國家的出口。為了實現構想,日本將成立「日印產業協力機關」,並提供資金支援。

日本和印度據傳將合作建構半導體供應鏈,以對抗中國大陸在亞太地區的崛起。 路透

報導指出,西村此趟印度行除了會見當地重要官員,也將參加20國集團(G20)能源首長會議。他此行的隨行人士包括他擔任會長的跨黨派組織「日印友好議員聯盟」幹部,以及新創企業的相關人士等,希望從政府到民間都與印度加深關係。

半導體產業 科技部 綠能

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