台積埃米製程大躍進 狠甩三星、英特爾
台積電(2330)於美國時間24日的年度北美技術論壇中,首度揭露2奈米之後的次世代先進製程藍圖,名為「TSMC A16」,預計2026年量產,主攻AI、高效能運算(HPC)等應用,在次世代先進製程量產腳步領先三星、英特爾等勁敵,獨領風騷。
台積電並揭示,奈米(N)時代結束,進入埃米(A)時代,台積電製程命名方式也從過往奈米時代的N,轉變為A。外界認為,台積電的A16製程約當可視為1.6奈米製程,進入埃米時代後,台積電將持續稱霸晶圓代工市場。
台積電總裁魏哲家指出,身處AI賦能的世界,AI功能不僅建置於資料中心,也內建於PC、行動裝置、汽車、甚至物聯網中。台積電為客戶提供最完備的技術,從全世界最先進的矽晶片,到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台,再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術,以實現他們對AI的願景。
台積電A16製程可大幅提升邏輯密度及效能,並結合超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,適用於具有複雜訊號布線及密集供電網路的高效能運算產品。
外界預期,台積電A16製程的首發客戶將是AI晶片廠,一改過去幾年最新技術都是由蘋果導入行動裝置使用的狀況,凸顯AI風潮帶動半導體產業更加蓬勃發展。
台積電指出,A16製程可從晶圓的背面向運算晶片輸送電力,有助加快AI晶片速度,比已經在應用的2奈米加強版(N2P)製程,A16在相同工作電壓下,速度增快8%至10%;在相同速度下,功耗降低15%至20%,晶片密度提升高達1.1倍,以支援資料中心產品,且不用造價昂貴的新型High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)微影設備,成本相對更精簡。
三星、英特爾先前已陸續宣布其埃米時代的製程藍圖。英特爾規劃2027年前開發出Intel 14A製程,以及Intel 14A-E製程;三星SF1.4製程則規劃將於2027年開始量產。
台積電並釋出2奈米製程進度,強調N2將是全新一代的技術。
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