日月光攜台積強攻矽光子 全球最大生產基地在台灣
全球封測龍頭日月光投控(3711)營運長吳田玉昨(3)日表示,矽光子技術(CPO)在未來五年、十年將成為下世代突破點,讓台灣鞏固現有的地位,抓住更多機會,看好全球矽光子最大生產製造基地就在台灣。
吳田玉指出,目前矽光子通訊「做莊」的都是美國人,美國投入很多資金,但晶圓代工和封測的龍頭都在台灣,有製造優勢,若矽光子通訊技術在台灣落地,將加速鞏固台灣在半導體製造的領先地位。日月光已投入13年,台積電(2330)也投入研發,日月光與晶圓代工龍頭台積電將在此領域緊密合作,「從以前到現在到未來都是」。
他指出,隨著矽光子技術問世,封測廠(OSAT)與EMS業者的界限趨向模糊,也帶來產業結構的變化,日月光具備兩邊的商業模式,將持續在矽光子領域持續努力,與夥伴共同定義商業模式。
吳田玉進一步說,台灣具備半導體生產優勢,要進入下一個領域,不僅要攜手客戶,也要與IP、光學、製造等一同創造未來,矽光子將帶來產業很大的變化,甚至是下一時代的突破點,就跟五年、十年前講到CoWoS封裝技術一樣的意義。
針對矽光子的發展,日月光前瞻技術開發處處長林弘毅說,矽光子可說是先進封裝的第二次演化,不光是從電轉到光,更支援資料中心提供更大算力,現在光纖收發模組大部分是在伺服器的前端,距離ASIC約10幾公分,可是高頻訊號消耗的能量相當可觀,因此矽光子要調整位置、尺寸微縮,更靠近IC,甚至共構在同個基板上,產生的能量效率可達到現在的六倍以上。
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