應材財報/營收、獲利優於市場預期 看好先進封裝設備需求翻倍
美商半導體設備大廠應用材料公司(Applied Materials)在美國時間17日公布本財年第3季(7 月底止)財報顯示,上季營收獲利雙雙優於預期。該公司本季財測也高過華爾街預估值,帶動盤後股價上漲逾2%。另外值得注意的是,應材是先進封裝主要設備供應商之一,該公司看好先進封裝設備需求未來數年翻倍。
應材財報顯示,應材上季營收為64.3億美元,高於市場預估 的61.6億美元。經調整後每股稅後純益(EPS)為1.9美元,高於分析師預估的1.74美元。
展望財年第4季(8-10 月),應材預期營收將落在65.1億美元正負4億美元, 季增1%、年減4%,毛利率提高至 47%(同期46%),EPS 約1.82-2.18美元,中位數為2美元,展望優於市場共識的營收58.6億美元、EPS 1.61美元。
在先進封裝議題上,應材觀察,當前市場設備需求約為10億美元,但預期後續未來幾年有望翻倍成長,此外觀察到半導體先進製程投資往材料工程的方向,這對公司是優勢。
就整體半導體市況方面,短期而言,應材預期 DRAM 在第4季的營收將顯著季增,主要係中國大陸客戶帶動,這樣的趨勢可能不會只有一個季度,但公 司還是希望逐季來看較準。中長期而言,應材預期2024年 ICAPS(物聯網/通訊/汽車/電源/感測器相關晶片應用)、客戶各國建廠帶動 AGS(全球服務)持續增長,GAA 設備出貨添動能,面板也會相對回升, 看好自家2024年增速將優於整體晶圓廠設備(Wafer Fab Equipment)市場增速。
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