金點設計展21日開場 一探設計融入生活巧思
將AI科技結合藍牙輔聽耳機、回收咖啡膠囊再製為置物盒等創意,皆是2023金點設計獎年度最佳設計獎入圍作品,明天起將與今年金點概念設計獎標章作品展出,一探設計為生活帶來的美好。
台灣設計研究院今天下午舉行「2023金點設計展—超維增生」開展記者會,百餘件展品出自今年金點設計獎及金點概念設計獎獲獎作。
2個獎項今年共收到來自全球23地、近8000件作品報名參賽,12月1日將舉辦頒獎典禮,從72件金點設計獎標章作品中選出25組金點設計獎年度最佳設計獎得主,並從38件金點概念設計獎標章作品中選出3件金點概念設計獎年度最佳設計獎。
此外,今年也將選出2件金點設計獎年度特別獎,表彰符合社會及產業典範意義的作品,並特別頒發1名金點設計獎最佳設計成就獎得主,針對台灣設計界具代表性、且擁有傑出成就與貢獻者予以表揚。
頒獎典禮將以「超能負荷」為主題,象徵當今設計人在面對更龐大、複雜的種種挑戰下,不斷突破框架、超越自我的創新精神。金點展由極製設計所主持建築師游麲擔任策展人,提出「超維增生」的主題概念相呼應。
游麲表示,當代設計的跨領域合作已是必然且重要的趨勢,設計師們不僅要精通自己的專業,更需要擁有開放的視野,與不同專業協作產生獨特觀點與創新方法,而「超維增生」正是象徵設計突破單一框架與現狀,透過跨維度的想像與溝通,觸發、產生無限創意的可能。
展覽共分成3展區,第1區以「未來遷徙」及「人機共創」為主軸,展出當代移動解決方案與跨域共創的智慧產品;第2區強調「跨維對話」,呈現跨界溝通合作下的傳達、空間與整合設計類的作品;第3區則突顯由台灣本土元素、地景或結合產業轉型的設計巧思,同時聚焦具有獨特美學或機能創新的物件。
2023金點設計展明天起將於松山文創園區台灣設計館展間展出至2024年3月17日。
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