全球半導體新聚落 成形
日本全力打造自有半導體供應鏈,並祭出大量補貼,不僅吸引台積電(2330)落腳日本,力積電也將在宮城縣以合資方案與日方合作設廠,加上聯電既有的三重縣廠區,等於台灣四大晶圓代工廠中,已有三家大廠布局日本。
加上美日合作的Rapidus公司也在日本大舉布局,隨著愈來愈多晶圓廠進駐,不僅凸顯日本官方振興半導體產業決心,也透露日本將是地緣政治議題下,全球半導體業新聚落,台廠順勢搭上這波趨勢,有助降低客戶疑慮,多元接單。
目前台積電熊本新廠主建物都已興建完畢並開始移機,傳出預計明年2月舉行開幕典禮,明年第4季開始量產。業界並傳出,台積電有意於日本再興建第二座或更多新廠,擴大布局。
力積電則規劃與SBI Holdings, Inc.在日本合資設立12吋晶圓廠,預計明年開始啟動建廠作業,業界估計約一年至一年半可望完工並開始啟動裝機作業,代表最遲可望於2026年量產。
至於聯電2014年從富士通(Fujitsu)手中分階段接收的三重縣12吋晶圓廠,已於2019年成為聯電旗下獨資子公司,並從三重富士通公司 (MIFS)更名為USJC(United Semiconductor Japan Co.,Ltd)。
日本官方除了鼓勵外資前往當地設廠投資,也在2022年8月籌組由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝(Denso)、鎧俠、三菱UFJ等八家日企及官方共同成立的Rapidus公司,目標2025年開始試產2奈米,2027年進入量產。即便Rapidus尚未投入量產,但已經開始著手研發1奈米製程,象徵Rapidus對推進先進製程的決心。
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