群創跨足半導體封裝 秀成果
群創(3481)轉型發展非面板事業成果豐碩,旗下一座3.5代線成功跨足扇出型面板級封裝(FO-PLP),進軍車用與當紅的第三代半導體應用;轉投資睿生光電以群創的一座四代線生產X光感測器,為集團拓展高毛利的醫療事業新布局。
為擺脫面板產業受景氣循環波動影響起伏劇烈, 群創定位以「超越面板(More than panel)」為經營策略目標,積極活化舊世代產線,轉向非面板領域的更多元布局。群創預告,將在今天登場的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」中,展示相關轉型成果。
群創近年來活化舊世代面板產線,轉入扇出型面板級封裝(FO-PLP) ,瞄準包含成長力道強勁、可靠度要求極高的車用晶片、高壓/高頻/高電流的電源驅動與管理晶片。尤其是符合第三代半導體特性需求的封裝技術,以及未來內建天線與模組化異質整合的創新封裝技術。
群創分割獨立的小金雞睿生光電,今年3月底股票上市掛牌後,股價維持在百元俱樂部,為母公司業績增添表現助力。睿生光電的X光感測器繼獸醫及人醫市場後,也搶進一站式工業應用檢測服務市場,朝應用量更大的工業檢測邁進。
睿生光電攜手國內半導體檢測系統廠商智誠實業,首次參與國際半導體展,將展出一系列 X 光數位平板感測器及其於AXI系統應用情境,採用特殊光學引擎的 PACT檢測設備,主要應用於面板級封裝(PLP)與第三代半導體碳化矽(SiC)相關檢測。
睿生光電今年與工研院綠能所攜手共同開發,將首次展示國內首款「14x17鈣鈦礦X光平板感測元件」。
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